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                                        電子廠SMT生產線三大核心設備!難得一見的SMT制程關鍵工藝視頻!

                                        2019-07-12 08:55:00
                                        青島smt貼片加工,pcba代加工
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                                        1. SMT生產線三大核心設備(充分):


                                              SMT生產線主要包括:3大核心生產設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備,3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下最流行的SMT首件檢測儀等。


                                             在當下生活中智能電子產品應用越來越多的時代,需要電子制造的產品無處不在,今天小編主要聊聊SMT電子制造行業中的3大核心生產設備與3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下最流行的SMT首件檢測儀在SMT制程中的生產流程及應用。希望對從事SMT制造行業的小伙伴們有幫助!謝謝!

                                            這些設備涉及技術:印刷、貼裝、焊接技術,二維三維光學、X光檢測技術、電測技術等。貼片機是首要核心設備:用來實現高速、高精度、全自動貼放元器件,關系到SMT生產線的效率與精度,是最關鍵、最復雜的設備,通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。

                                        電子廠SMT車間導入全套自動化解決方案,減少人工參與,提升產品品質與一致性。


                                                 SMT工藝制程中錫膏印刷對品質與效率至關重要!


                                                 SMT大批量生產SMT瓶頸主要來自于錫膏印刷工藝; 為減少人力成本、追求個人產值:大批量生產制造中,SMT貼片機普及雙軌、單拼版PCB生產節奏CT=10Sec時雙軌PCB進出時間比重接近于0,輔助浪費為0,個人產出最大化;必然要求Printer CoreCT10Sec以下且雙軌。

                                          目前,電子產品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化,芯片接線間距和焊球直徑一直減小,對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。


                                              高端多功能貼片機,高密度化貼裝精度帶來的挑戰有:

                                        一、改良貼片機部品供料部,包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善;

                                        二、由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅動系統的高精度來提升部品貼裝前位置識別系統的能力;

                                        三、在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動,對外部的振動和溫度變化有強的適應性;

                                        四、強化貼片機的自動校準功能。


                                            現代的貼片機大多都朝著高速高精度的運動控制和視覺修正系統相結合的方向發展。


                                           由于SMT生產線60%以上的缺陷率在印刷設備方面,高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰:

                                        一、保證工藝要求(0.66的脫模率)將對鋼網厚度和錫膏量帶來巨大挑戰,同時需要粉徑更小的錫膏,這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題;

                                        二、無塵度的環境要求帶來抽風系統、空氣過濾系統、輔材、防靜電地板等成本的增加;

                                        三、SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰。


                                               針對SMT技術發展趨勢,綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素,組裝設備將面臨組裝品質、生產效率、組裝工藝方面的挑戰。


                                                SMT起源于20世紀70年代,80年代進入大發展時期,被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機械、儀表等諸多領域,被稱為“電子生產技術的第三次革命”。

                                          隨著移動電子設備(如智能手機和可穿戴設備)的小型化和多功能化,使用的元件越來越小,結構越來越復雜,封裝密度也越來越高,給電子封裝和組裝行業提出了極大的挑戰。


                                                PoP和BGA憑借其性能和價格優勢己成為封裝技術的主流。隨電子器件小型化高密集化發展,焊球間距和尺寸越來越小,基板不斷減薄,但封裝尺寸卻在不斷增大,引腳數不斷增多,復雜性也日益增加。


                                                SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統控制與管理等技術組成,是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業和多門學科的綜合性工程科學技術。


                                        SMT生產線的概念 :


                                                SMT表面組裝設備主要有錫膏印刷機、點膠機、貼片機、再流焊爐、波峰焊爐、清洗設備、測試設備以及返修設備等。一般以錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐等主要設備組成SMT生產線或生產系統。 

                                           SMT焊膏印刷機由網板、刮刀、印刷工作臺等構成。網板和印制電路板定位后,對刮刀施加壓力,同時移動刮刀使焊膏滾動,把焊膏填充到網板的開口部位。進而,利用焊膏的觸變性和粘附性,通過網孔把焊膏轉印至印制電路板上。

                                        難得一見的SMT制程關鍵工藝視頻!


                                        焊膏印刷流程步驟:


                                              將錫膏(Solder paste)涂敷與鋼網上,刮刀(Squeegee)以一定的速度和壓力劃過,將錫膏擠壓進鋼網開口,并脫模與基板對應的焊盤上。

                                        業內專家分析SMT整線生產過程中有超60%以上的缺陷來自于錫膏印刷 

                                        說明:

                                        EKRA只有1個型號Serio4000型印刷機,分為3個速度11秒-9秒-7秒,可以向上升級,例如您選擇11秒的Serio4000,以后遇到速度瓶頸了,您可以直接升級到9秒或7秒,無需更換設備,無需改裝設備,只需要更改軟件并增加相應部件。


                                        SMT技術是surface mount technology的簡稱,為電子表面貼裝技術,主要包括印刷、貼片、焊接三大工藝技術。


                                               SMT技術是一種知識密集、技術密集、綜合性工程科學技術;貼片機是SMT生產線最為關鍵、技術和穩定性要求最高的設備,是機電光等多學科一體化的高技術精密設備。


                                               現代SMT加工制造行業,生產安全性要求高、準確性要求強、設備運轉周期長(7X24H),常需全天候24小時在高速穩定高精密運轉,因此對設備震動、零配件及材料耐磨、耐溫耐濕等應用性能規格指標提出特殊要求。


                                        eflow(回流焊)


                                        將貼裝器件后的PCB基板,通過SMT回流焊設備,在高溫下融化錫膏,冷卻后,完成器件的焊接。

                                          SMT回流爐又名回流焊爐(也叫"再流焊、再流爐、再流焊爐、回流焊錫機、回流焊錫爐、SMT爐子"),是電子科技工業SMT制程所需要的一種加熱焊接設備。


                                             全熱風回流焊是SMT 大生產中重要的工藝環節,它是一種自動群焊過程,成千上萬個焊點在短短幾分鐘內一次完成,其焊接質量的優劣直接影響到產品的質量和可靠性,對于數字化的電子產品,產品的質量幾乎就是焊接的質量。


                                              回流焊接是SMT生產過程中的關鍵工序,回流焊接工藝過程直接影響電子產品,因此,必須對回流 焊接過程進行嚴格的控制。在設置和調整回流焊接工藝參數時,需要了解回流焊接的各項工藝參數對回流焊接溫度曲線的影響作用。

                                        2. SMT貼片焊接標準檢測三大件(充分):


                                        SMT首件檢測儀


                                        +在線3D-SPI錫膏厚度檢測儀

                                         隨著電子產品的功能復雜化,錫膏印刷也越來越精細化,目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比,因為存在著更多的變數,有些是人為無法去控制的。錫膏 印刷工藝有眾多潛在的不穩定性。


                                              根據最新研究結果,印刷工藝有著大于60%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因為印刷工藝中包含大量不確定的工藝 參數,包括焊膏的種類、配方、環境條件、鋼網的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機等類型、 刮刀、印刷頭技術、印刷速度等等。

                                        + AOI自動光學檢測儀

                                        <爐前AOI檢查(漏、偏)+ AOI-爐后AOI檢查>

                                        AOI檢測儀,檢測良品以及不良品,可以做到自動識別元件種類、焊接效果等。

                                        最新3D AOI技術,1800像素的側面相機檢測0201元件的浮高、IC引腳的翹曲、元件的虛焊/假焊等最新AOI領先技術。

                                        + X-RAY射線檢測儀  最近SMT首件檢測儀很火 

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