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                                        電子廠實用SMT設備保養與工藝工程師日常工作指導及焊接工藝解析匯總手冊

                                        2020-10-23 21:19:00
                                        青島smt貼片加工,pcba代加工
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                                        摘要:電子廠的設備要想使用壽命更長久,就要多注意保養設備,使用過程中正確操作。

                                        電子廠的設備要想使用壽命更長久,就要多注意保養設備,使用過程中正確操作。


                                        “三級保養制”的內容。

                                        1、日常維護保養


                                        班前班后由操作工認真檢查設備,擦拭各個部位和加注潤滑油,使設備經常保持整齊、清潔、潤滑、安全。并認真做

                                        好點檢記錄及交接班記錄。班中設備發生故障,及時匯報故障、參與故障排除、記錄故障時間及原因、確認維修效果。   


                                        2、一級保養:以操作工為主,以維修工輔導


                                        按計劃對設備進行局部拆卸和檢查、清洗規定的部位;

                                        疏通油路、管道,更換或清洗油線、油氈、濾油器;

                                        調整設備各部位配合間隙,緊固設備各個部位。


                                        3.二級保養:以維修為主,列入設備檢修計劃


                                        對設備進行部分解體檢查和修理;

                                        更換或修復磨損件,清洗、換油;

                                        檢查修理電氣部分;

                                        局部恢復精度,滿足加工零件的最低要求。

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                                        “三好”“四會”的內容


                                        實行“三級保養制”,必須使操作工對設備做到“三好”“四會”的要求:


                                        1.“三好”的內容:


                                        (1)管好:

                                        自覺遵守定人定機制度,憑操作證使用設備,不亂用別人的設備;

                                        管好工具、附件,不丟失損壞,放置整齊;

                                        安全防護裝置齊全好用;

                                        線路、管道完整。

                                        (2)用好:

                                        設備不帶病運轉,不超負荷使用,不大機小用、精機粗用;

                                        遵守操作規程和維護保養規程;

                                        細心愛護設備,防止事故發生。

                                        (3)修好:

                                        按計劃檢修時間;

                                        停機修理;

                                        積極配合維修工,參加設備的二級保養工作和大、中修理及后期完工驗收試車工作。


                                        2.“四會”的內容


                                        (1)會使用:

                                        熟悉設備結構,掌握設備的技術性能和操作方法;

                                        懂得加工工藝,正確使用設備。

                                        (2)會保養:

                                        正確地按潤滑圖表規定加油、換油,保持油路暢通,油線、油氈、濾油器清潔;

                                        認真清掃,保持設備內外清潔,無油垢、無臟物、漆見本色鐵見光;

                                        按規定進行一級保養工作。

                                        (3)會檢查:

                                        了解設備精度標準,會檢查與加工工藝有關的精度檢驗項目,并能進行適當調整;

                                        會檢查安全防護和保險裝置。

                                        (4)會排除故障:

                                        能通過不下常的聲音、溫度和運轉情況,發現設備的異常狀況,并能判斷異常狀況的部位和原因,及時采取措施,排除故障;發生事故,參加分析,明確事故原因,吸取教訓,做出預防措施。


                                        工藝工程部日常工作指導:


                                        一、工藝工程師主要工作職責                               

                                        1、產品的評測、改良以及測試機架開發;

                                        2、解決生產技術問題,協助新產品測試開發及技術支援;

                                        3、指導修理員工解決技術問題,培訓修理人員及經銷商,并收集整理有關客戶的反饋信息,編寫維修資料;

                                        4、監控落實工藝卡、排拉圖等文件的執行;負責標準工時測定及改善工藝,提高效率,生產工具及防靜電設備的檢查及校正,協助指導工人工藝,并制定及改善操作方法;

                                        5、制定測試工藝卡,設定測試儀器,分析生產壞機原因并迅速制定出相應改善辦法;

                                        6、保證客戶的更改和要求及時在工藝中更改,確保工藝文件的準確完整;

                                        7、加強新產品試產的樣板跟進,物料跟蹤及情況反饋;

                                        8、加強員工技術培訓,不定時巡查生產線,跟蹤生產效率;

                                        10、跟蹤生產動態,根據調試、QC位的生產報表,對某種單項壞機每小時超過5臺或超出公司控制上限的需作原因分析,有必要時須作出糾正行動報告;

                                        11、每日檢查生產Q C報表、維修報表等,對單項壞機超過6%的項目作詳細分析,并作出典型不良項目分析報告;并及時發送各相關部門。

                                        12、幫助生產線順利生產,隨時監管并鑒定物料不良情況,對于來料不良比較嚴重的,配合品質部門及時通知到采購部、PMC等,迅速聯系供應商作出相應處理。

                                        13、隨時協同生產部主管、品質部主管、拉長等例行生產品質檢討會,提高產品直通率;

                                        14、研究各種生產要素(生產者、材料、設備等)的合理設計和配置,致力于消除、生產過程中的工藝設計、設備布局、物品轉運、作業方法等方面存在的不合理現象,提高生產效率,減少損失機會,從而降低生產成本。


                                        工藝主管職責

                                        1、安排本部門日常工作,協助部門內部人事工作安排,對外協助與其它部門的協調;

                                        2、協助市場部門開發新產品工作及新產品由開發轉至生產部,包括開試產會議、配合順利運作;

                                        3、安排部門內部人事調動,配合生產需要;

                                        4、計劃部門發展,統籌新產品過程;

                                        5、審核、審批屬下呈送的報表、樣板,確保部門動作;

                                        6、統籌新產品試產過程中出現的各種問題,并與相關部門共同協調解決;

                                        7、對所屬員工進行在職崗位技能培訓指導,并對其廠規廠紀,工作進度等實施監管;

                                        8、及時召集項目團隊成員召開項目會議,根據公司現實情況進行鼓勵和動員,通報項目的目標和時間,并按照計劃編制分派相應的職責給每一個人。

                                        9、項目具體實施過程中,要養成召開問題分析會議的習慣,及時分析、協調并解決,保障計劃的的順利實施。

                                        10、發揮技術的總體把握能力,隨時了解團隊成員的技術熟悉進展,并給與必要的指導和幫助,最終成功規避項目的新技術所帶來的風險。

                                        11、有效使用人力資源,明確主要人員的職責和任務,提前做好有關人員的力量、技能搭配,盡量使個工程技術階段中不要有太大的人員變動。

                                        12、對每一個產品都要有“成本、品質、順利生產和時間進度”的掌控。


                                        二、現場工藝指導和生產問題的處理:

                                        工藝工程師指導生產的依據是:整機設計工程師提供的設計文件(包括:工藝規程、裝配圖、明細表、接線圖),經過審核的作業指導文件,通用規范和通用裝配操作指導文件等。

                                        工程師處理生產問題,要及時到現場,了解真實的第一手資料,了解清楚問題的前因后果,而后作出正確的判斷,或是將相關問題反饋給部門主管,亦或反饋給華為的整機設計工程師等。切忌遠離現場,脫離現場,電話指揮。要及時給出指令,指導生產部門作業。對于不能自行判斷處理的問題,要及時報告給部門主管。

                                        三、工藝文件設計和優化工作

                                        1.對通信產品的功能原理作初步的了解,能使工程師正確理解產品的整體工藝要求。

                                        2.正確理解所負責產品的裝配工藝要求(可通過對通信總裝機柜的通用裝配規范和專用指導書的學習來實現),分析員工的裝配習慣是否對產品功能的實現有影響,注意對員工已有作業經驗的吸收和固化。

                                        3.對已有裝配操作指導書等工藝文件作深入的理解,了解實際作業情況。對于實際作業與指導書描述不相符的,要分析實際作業是否合理,指導書的作業要求是否方便員工的作業,對于不合理的,均要加以優化。

                                        4.指導書要圖文并茂,以圖為主,文字描述為輔,文字描述與圖片指示要相符,指導書的內容要方便生產員工的理解,盡量簡明扼要。

                                        5.作業指導文件優化完成后,工程師要將指導書拿到生產現場去驗證,確認員工按照指導書能正確地裝配完對應的產品,并且在對文件的理解上不存在誤解了以后,文件可正式歸檔。文件的歸檔,請參考《工程及文件更改流程》和“工程更改電子流”。


                                        四、各種電子流程的處理:

                                        1. 工程技術部工作流程


                                        工程更改電子流程的處理:


                                        i.請參照《工程及文件更改流程》的流程文件,及時準確地處理工程更改電子流。

                                        ii.工程更改類別:處理工程更改電子流程時,要區分是“工程更改”還是“文件更改”,亦或是我司未生產而“不涉及”,是工程更改的還要區分是否為臨時更改,因為不同的更改類別會有不同的處理流程。

                                        iii.內容的處理:要注意將以下幾方面說明清楚,讓執行的各環節能正確理解更改內容和注意要點:

                                        1)更改原因;

                                        2)更改的詳細說明,包括文件更改內容、物料更改內容等;

                                        3)執行更改的注意事項;

                                        4)如果涉及到舊版物料處理的,要通知計劃部統計舊版物料的數量,并與華為設計工程師協商舊版物料的處理方式,將舊版物料的處理方式知會給公司計劃、市場、采購和物流等部門(通過主送的方式);

                                        5)與客戶溝通的結果要粘貼在相應的欄目內;

                                        6)優化后的作業指導文件要粘貼在文件附件粘貼處;

                                        7)確定文件下發的部門:產品的生產工段、品保部等。

                                        8)選擇審核的主管。

                                        iv.跟蹤處理:對工程更改和文件更改均要進行跟蹤處理,確認執行無誤后可關閉流程。

                                        2.文件歸檔電子流程的處理:

                                        i.文檔管理員接收到客戶新下發的文件時,均會啟動文件歸檔電子流程;工程師設計的工裝、工具圖紙和其它技術文件,也要啟動文件歸檔電子流程。

                                        ii.工程師處理該流程時,要考慮所歸檔文件的有效性,避免不必要的文件下發到工段。明確文件執行時的注意事項。

                                        iii.明確文件的下發單位。

                                        iv.提交主管審核。

                                        3.“生產問題反饋”電子流程的處理:

                                        i.工段或其它部門反饋問題的確認:要深入現場,了解所反饋問題是否屬實,反饋問題的描述是否正確,并初步判斷所反饋是何類問題。對反饋不實的,知會反饋人后關閉流程。

                                        ii.對反饋問題的處理:對所反饋問題產生的原因進行分析,涉及到物料問題的,要對現場及庫存物料提出處理措施;對于文件或工藝類問題,要明確工段近期如何操作;明確預防措施,防止類似問題的再次發生。

                                        iii.對問題進行跟蹤處理:確認所反饋的問題已處理完畢,關閉流程。

                                        4.“不合格品處理”電子流程的處理:

                                        i.對于成品檢驗發現的不合格品電子流程的處理:調查分析不合格品產生的原因,明確不合格品的處理方案,提出改善或預防再次發生產建議。

                                        ii.對來料檢驗發現的不合格品電子流程的處理:初步調查分析來料不合格造成的原因,指出不合格品未能滿足的規范或標準,明確允收的標準。對不合格品的處理建議。

                                        5. 新產品生產工藝電子流程的處理:

                                        注意:工程師對新產品的生產指導,應在首次生產報檢之前,出具臨時的指導文件,指導工段的生產和FQC的檢驗工作,如不能滿足,則應對新產品裝配的正確性負責。同時,工程師要注意與客戶的溝通確認,首次生產的產品,應盡量提交給客戶工程師確認。

                                        i.工藝準備:

                                        1)檢查新產品的BOM、明細表、裝配圖、裝配指導書(如有調測要求的還要有調測指導書)等文件是否已申請并歸檔;文件不齊備的則要督促文件的申請和歸檔工作。

                                        2)確認生產所用的標尺、工裝和包裝圖紙是否已齊備,未齊備的則要設計或向華為申請。

                                        3)提交給計劃工程師處理。

                                        ii.工藝驗證:

                                        1)新產品生產的處理意見。

                                        2)編寫新產品生產的驗證報告,或優化產品的作業指導文件。

                                        3)客戶的新產品生產確認報告。

                                        4)提交給IE工程師處理。

                                        6.物料批量處理電子流程的處理:

                                        i.由于工藝問題導致的批量不良產品的處理,要填寫物料批量處理電子流程。

                                        ii.批量物料處理流程填寫時,要將“何時、何地、何問題、何人、如何處理”等問題回答清楚。

                                        iii.對批量物料處理的過程和結果進行跟蹤和負責。

                                        7.物料改制評審電子流程的處理:

                                        i.要確認FQC檢驗的結果是否正確,不正確的要糾正;

                                        ii.確認FQC的填寫是否規范,對每個產品的每個缺陷,要條理清晰地描述清楚;

                                        iii.針對FQC檢出的每個缺陷,提出物料處理意見(維修、更換或不用維修等),對更換物料需求的準確性要負責。

                                        iv.提交給主管審核。

                                        造成BGA焊點空洞的原因有很多,但常見的是以下幾種:


                                        ①錫膏,不同品牌的錫膏所含的松香量和活性成份有很大區別,因過多的松香量和活性成份產生的氣體在恒溫區無法完全揮發掉,氣體殘留于焊點內就形成空洞。

                                        ②BGA焊球或焊盤表面氧化或污染,在回流焊的恒溫區,松香分解這些氧化物或污染物時形成水氣無法完全排出,殘留于焊點內形成空洞。

                                        ③BGA或PCB基材受潮,在回流焊高溫時形成水汽從而形成空洞。

                                        ④溫度曲線,特別是恒溫溫度和時間沒達到符合錫膏特性的最佳值(可叫錫膏供應商協助)。


                                        還有一個問題,BGA錫球內的空洞,pcb焊盤一側的空洞,芯片端的焊盤空洞都有有什么區別。

                                        ①BGA球內空洞與BGA來料有關,如出現BGA球內空洞,你要取一幾個BGA用x-Ray照下是否來料就有問題。

                                        ②BGA球內空洞與BGA基材受潮也有很大關系,你可將BGA烘烤后再貼片試下。

                                        ③錫膏造成的空洞可出現在任何位置,因為氣體在熔化的錫內是可移動的。

                                        ④PCB焊盤側空洞與PCB焊盤氧化,PCB受潮,焯盤上的via孔和錫膏都有關。


                                        焊接品質把關輔助工具分享


                                        X-ray檢測設備又稱X-RAY透視檢測儀,X射線無損透視檢測儀,SMT專用x-ray檢測儀是在下使用低能量X光,快速檢測出被檢物品的內部質量和其中的異物,并通過計算機顯示被檢物品圖像的測試手段。

                                        SMT專用X-ray檢測設備廣泛應用于SMT電子制造行業,SMT專用x-ray檢測儀采用的x射線透視原理,利用X射線進行無損探傷檢測對內部缺陷實時分析,,為PCBA、SMT組裝、半導體器件、電池、汽車電子、太陽能、LED封裝、五金件、輪轂等行業,主要用于工廠的電子產品,電子配件,元器件的質量檢測。



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