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                                        SMT/DIP技術-電子廠投資精彩簡介與配置圖示

                                        2020-10-23 21:18:00
                                        青島smt貼片加工,pcba代加工
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                                        摘要:2008年以前是房地產成就的一些地產領頭人,2008金融危機后,成就了馬云,馬化騰,劉強東等互聯網領頭人,從今算來已十年,十年中跟隨互聯網的發展,SMT電子廠也火起來了,也將部分制造業帶出許多成功企業,隨之進口的一些SMT生產設備也隨之名聲鵲起,SMT國產設備也逐漸地走向市場引領某些潮流

                                        2008年以前是房地產成就的一些地產領頭人,2008金融危機后,成就了馬云,馬化騰,劉強東等互聯網領頭人,從今算來已十年,十年中跟隨互聯網的發展,SMT制造業也火起來了,也將部分制造業帶出許多成功企業,隨之進口的一些SMT生產設備也隨之名聲鵲起,SMT國產設備也逐漸地走向市場引領某些潮流。那么2018年這么看起來是一道分水嶺,小編帶您閱覽一下SMT相關發展的簡圖,最后我們再來探討總結:



                                               電子元器件的發展簡圖

                                        從表面電子元件插裝技術開始誕生SMT表面貼裝技術+DIP插件技術

                                        人們說的精密微小元器件究竟精密微小到多小哪?目前市場主流的可見下圖,未來還會更精密微小嗎?這個還待科學考究與發展。


                                        以上是電子元器件以及電子產業相關技術簡述。下面我們來看看加工生產設備的發展狀況。

                                        最初發展或個人DIY制作等都是人工用電絡鐵維修與制作線路板。


                                        一些實驗室是單一的桌面式的電子表面貼裝設備配置如下圖:



                                        下面是小規模生產或是小批量測試生產,開始初步規?;?。


                                        接著就是全自動生產,訂單量相對上圖大點,產品品質要求也要比上圖要高。

                                        目前PCBA OEM工廠主流生產配置



                                        隨著發展速度生產設備開始增加AOI表面檢查機,來代替人工檢查。


                                        隨著發展速度生產設備開始增加AOI表面檢查機,來代替人工檢查。

                                        元器件越來越精密,要求也越來越高,隨之生產設備增加了SPI錫膏檢查機



                                        大規模生產手機OEM工廠主流設備開始成為市場主流。



                                        為了增加產量節約成本,設備配置開始科學化排位。


                                        下圖做手機主板較多的生產主流配置,注意回流焊溫區要加長且雙軌或細目網帶進出板,爐膛內溫度要實施在線監控。




                                        下圖是精密微小封裝技術成熟且量大的芯片生產主流設備配置,注意回流焊溫區要加長且必須是細目網帶進出板,爐膛內溫度要實施在線監控。

                                        下圖爐前加了爐前AOI



                                        下面逐漸的開始演變汽車電子生產設備配置,增加了激光鐳射與PCB清潔機。并且接駁臺軌道全部增加無塵罩,生產全程無塵,恒溫恒濕印刷,運輸無塵貼片,無鉛焊接或真空焊接,,回流焊配置實時溫度監測系統,讓品質更加嚴格,因為關系到人身安全,人為不良成本降低,報廢不良頻率減少,公司名譽及訂單賠償等因素。也將會成為未來表面電子生產主設備的主流配置,

                                        未來十年發展的可實現的最佳生產力設備主流配置之一,迎接5G及物聯網的時代的OEM主流生產設備配置。






                                        其實要把生產配置細化的話還有很多可以優化到生產配置中的,但主流的來看,大致是這些,根據產品的不同在此設備配置的基礎上進行優化與配置。


                                        下面我們來看看DIP的發展狀況:

                                        DIP的全稱是Dual In-line Package

                                        DIP是最早表面電子裝配技術,也叫雙列直插式封裝技術,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,手工插件焊接包含現在一些大功率的,可靠性要求比較高的還都是人工用手焊接插件。包含現在好多還是用手工焊接插件也是用人最多的電子制造工藝技術。



                                        下圖就是純插件焊接技術,在古老的大頭電視里與古老的磁帶播放機有這這種技術的體現




                                        最早都是人用手工焊接,或者過小錫爐鋟錫俗稱上錫,那么下面我們來看看批量生產的DIP生產設備都是怎么配置的哪?


                                        好,我們切入正題,現在市場大多皮帶線用來插元器件的簡稱為上板機,將插好元器件的PCBA板通過接駁臺運輸至波峰焊進行鋟錫上錫,鋟錫后出板流至皮帶線人工檢查,在組立或測試老化等下步工作。


                                        簡單可實現自動生產設備的產品的一些工藝開始導入自動生產設備,例如插件機這兩年逐漸走向市場,選擇性波峰焊等逐步的成為市場的弄潮兒。





                                        最后以無人飛機線路欣賞,讓中國芯片集成與電子裝配技術飛起來吧,讓5G以及未來物聯網時代,智慧智能社會來的更猛烈些吧


                                        對于投資這一塊的朋友們看過來現在貼片加工的點數和費用計算方法。


                                        目前SMT貼片的產品工藝主要有:無鉛焊接工藝,有鉛焊接工藝及紅膠焊接工藝。而其點數計算方法也是大同小異,不過很多用戶對于SMT貼片的點數和費用如何計算,并不是很了解。今日小編特地為大家分享關于SMT貼片加工的點數和費用計算方法:





                                        有的公司將一個焊盤計算為一個點,但也有將兩個焊算計作一個點的情況。本文以焊盤計算為一個點為例。只需求計算PCB板上一切的焊盤數即可,但是遇到一些特殊的元器件,比如電感、大的電容、IC等,需求額定測算,詳細閱歷方法如下:比如電感可以算作10個點,IC根據引腳數打對折(比如40腳IC,算作20個點)。根據以上方法,就可以很輕松地計算出整個PCB板的總焊點數了。


                                        二、焊點的單價:

                                        目前市場上,焊點單價各有不同,從0.008~0.03元/焊點的價錢都有,這個取決于以下條件:

                                        1.單價按工藝:

                                        A 錫膏有鉛SMT貼片加工  價格相對便宜。

                                        B 錫膏無鉛SMT貼片加工   成本相對偏高。

                                        C 紅膠環保SMT貼片加工    成本相對較低。

                                        D 錫膏紅膠雙工藝SMT貼片加工  成本高,工藝相對較麻煩。

                                        2.按訂單的數量:

                                        A 常見的SMT貼片打樣加工 3-20片,會收取工程費,不會按點數乘以單價計算。

                                        小批量SMT貼片加工生產1000片以下,會收開機費+點數乘以單價計算。

                                        C 批量SMT貼片加工,按算點數乘以單價計算。

                                        3.按板子的難易程度

                                        A 單又面分   單面SMT貼片加工的相對較快,雙面SMT貼片加工的需要轉兩次線,成本較高。

                                        B 精密度分   較精密的SMT貼片加工。如有BGA\高密度的IC.板子用的錫膏會貴。

                                        C 貼片元件的密度分  相同大小的PCB板里的點數多。效率會高,因為貼片機工作時座標的行程較短,SMT片加工就會越快。

                                        4.開機費:單批次單款加工費不足1000元的為小批量加工訂單 。小批量SMT貼片加工的訂單在按點數計算后,會看板子元件的種類, 調試貼片機的時間,做首件的難度不同加收400~2000元不等的開機費。

                                        5.打樣費:SMT貼片加工訂單一款在100片以內的為SMT貼片打樣訂單,板子的難易程度,做程序的時間,上機轉線的時間不同,收取800元到3000元不等的工程費。

                                        6.鋼網費:根據PCB板的大小,開不同型號的鋼網。根據PCBA板上芯片的精密度,選擇開電拋光鋼網或普通鋼網。不同的鋼網型號類別鋼網費用大概在120~350之間。當然,客戶也可以自己提供鋼網。

                                        三、SMT貼片加工費用計算:

                                        1.計算費用加工費=點數*1個點的單價(加工費其中包括:紅膠、錫膏、AOI檢測等費用)



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