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                                        SMT錫膏印刷步驟及工藝指引與標準及常不良

                                        2019-08-21 10:23:00
                                        青島smt貼片加工,pcba代加工
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                                        摘要:隨著元件封裝的飛速發展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005,03015阻容元件等得到廣泛運用,表面貼裝技術亦隨之快速發展,在其生產過程中,焊膏印刷對于整個生產過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視

                                        隨著元件封裝的飛速發展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005,03015阻容元件等得到廣泛運用,表面貼裝技術亦隨之快速發展,在其生產過程中,焊膏印刷對于整個生產過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。在行業中企業也都廣泛認同要獲得的好的焊接,質量上長期可靠的產品,首先要重視的就是焊膏的印刷。生產中不但要掌握和運用焊膏印刷技術,并且要求能分析其中產生問題的原因,并將改進措施運用回生產實踐中。


                                        為了規范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質,制定了以下工藝指引,適用于港SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改;負責設定印刷參數和改善不良工藝,制造部、品質部執行該指引,確保印刷品質良好。

                                        一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料:

                                        1,印刷機
                                        2,PCB板
                                        3,鋼網
                                        4,錫膏
                                        5,錫膏攪拌刀

                                        二、SMT錫膏印刷步驟

                                        1,印刷前檢查

                                        1.1檢查待印刷的PCB板的正確性;
                                        1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢;
                                        1.3檢查鋼網是否與PCB一致,其張力是否符合印刷要求;
                                        1.4檢查鋼網是否有堵孔,如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網,并用風槍吹干,使用氣槍需與鋼網保持3—5CM的距離;
                                        1.5檢查使用的錫膏是否正確,是否按《錫膏的儲存和使用》使用,備注:注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區分等。

                                        2,SMT錫膏印刷

                                        2.1把正確的鋼網固定到印刷機上并調試OK;
                                        2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上;
                                        2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長度視PCB長而定,兩邊比印刷面積長3CM左右即可,不宜過長或過短;以后每兩個小時添加一次錫膏,錫量約100G;
                                        2.4放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質OK后,通知IPQC首檢,確認印刷品質無異常后,通知產線作業員開始生產;
                                        2.5正常印刷過程中,作業員需每半小時檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象,對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果;
                                        2.6每印刷5PCS,需清洗一次鋼網,如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;
                                        2.7生產過程中,如果發現連續3PCS印刷不良,要通知技術員調試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時,切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復擦拭后,用風槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK;
                                        2.8正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對外溢錫膏進行收攏;
                                        2.9生產結束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具,并對工裝夾具進行清洗,具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》作業;

                                        3,錫膏印刷工藝要求

                                        3.1印刷主要不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,
                                        3.2 錫膏印刷厚度為鋼網厚度-0.02mm~+0.04mm;
                                        3.3 保證爐后焊接效果無缺陷;

                                        如何作好焊膏的印刷

                                        1        焊膏的因素

                                        焊膏比單純的錫鉛合金復雜得多,主要成分如下:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調節劑、粘度控制劑、溶劑等。確實掌握相關因素,選擇不同類型的焊膏;同時還要選擇產品制程工藝完善、質量穩定的大廠。通常選擇焊膏時要注意以下因素:


                                        1.1    焊膏的黏度(Viscosity)

                                        焊膏的黏度是影響印刷性能的最重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過模板的開孔,印出的線條殘缺不全,黏度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨力和線條的平整性。

                                        焊膏黏度可以用精確黏度儀進行測量,實際工作中企業如果采購的是進口焊膏,平時生產時可以采用簡單的方法為黏度作定性判斷:用刮刀挑起焊膏,看是否是慢慢逐段落下,達到黏度適中。同時,我們也認為要使焊膏每次使用都有很好的黏度特性,需要做到以下幾點:

                                        (1)從0℃回復到室溫的過程,密封和時間一定要保證;

                                        (2)攪拌最好使用專用的攪拌器;

                                        (3)生


                                        SMT錫膏印刷標準及常見不良

                                        SMT錫膏印刷標準及常見不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,錫膏印刷厚度為鋼網厚度的-0.02mm~+0.04mm;


                                        SMT錫膏印刷標準

                                        1,CHIP元件印刷標準

                                        1.錫膏無偏移;
                                        2.錫膏量,厚度符合要求;
                                        3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;
                                        4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。

                                        2,CHIP元件印刷允許

                                        1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;
                                        2.錫膏量均勻;
                                        3.錫膏厚度在要求規格內
                                        4.印刷偏移量少于15%

                                        3,CHIP元件印刷拒收

                                        1.錫膏量不足.
                                        2.兩點錫膏量不均.
                                        3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤

                                        4,SOT 元件錫膏印刷標準

                                        1.錫膏無偏移;
                                        2.錫膏完全覆蓋焊盤;
                                        3.三點錫膏均勻;
                                        4.錫膏厚度滿足測試要求。

                                        5,SOT 元件錫膏印刷允許

                                        1.錫膏量均勻且成形佳;
                                        2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤;
                                        3.印刷偏移量少于15%;
                                        4.錫膏厚度符合規格要求

                                        6,SOT 元件錫膏印刷拒收

                                        1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤;
                                        2.有嚴重缺錫

                                        7,二極管、電容錫膏印刷標準

                                        1.錫膏印刷成形佳;
                                        2. 錫膏印刷無偏移;
                                        3.錫膏厚度測試符合要求;

                                        8,二極管、電容錫膏印刷允許

                                        1.錫膏量足;
                                        2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上;
                                        3.錫膏成形佳;
                                        4.印刷偏移量少于15%。

                                        9,二極管、電容錫膏印刷拒收

                                        1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋;
                                        2. 錫膏偏移超過15%焊盤

                                        10 焊盤間距=1.25-
                                        0.7MM 錫膏印刷標準 1.各錫膏100%覆蓋各焊盤;
                                        2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內;
                                        3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌;
                                        4.無偏移現象。

                                        11 焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷允許

                                        1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接;
                                        2.有偏移,但未超過15%焊盤;
                                        3.錫膏厚度測試合乎要求;
                                        4.爐后焊接無缺陷。

                                        12,焊盤間距=1.25-0.7MM 錫膏印刷拒收

                                        1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤;
                                        2.偏移超過15%;
                                        3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;
                                        4.錫膏印刷形成橋連。

                                        13,焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷標準

                                        1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
                                        2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象;
                                        3.錫膏厚度符合要求。

                                        14,焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷允收

                                        1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現象;
                                        2.錫膏厚度測試在規格內;
                                        3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。
                                        4.爐后焊接無缺陷。

                                        15,焊盤間距=0.65MM 錫膏印刷拒收

                                        1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;
                                        2.偏移超過10%;
                                        3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;

                                        16,焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷標準

                                        1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
                                        2. 錫膏成形佳,無崩塌現象;
                                        3.錫膏厚度符合要求

                                        17,焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷允收

                                        1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規格內;
                                        2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;
                                        3.爐后無少錫 假焊現象。

                                        18,焊盤間距≤0.5MM 錫膏印刷拒收

                                        1.錫膏成型不良,且斷裂;
                                        2.錫膏塌陷、橋接;
                                        3.錫膏覆蓋明顯不足。


                                        結束語

                                        為保證表面貼裝產品質量,必須對生產各個環節中的關鍵因素進行分析研究,制定出有效的控制方法。作為關鍵工序的焊膏印刷更是重中之重,只有制定出合適的參數,并掌握它們之間的規律,才能得到優質的焊膏印刷質量。

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